一、户外照亮设想师必需思忖的户外LED灯具的任务条件
    LED户外照亮灯具因为任务条件比拟简单，受量度、紫内线、湿度、刮风天雪水、沙尘、化学气体等做作环境的反应，工夫一长，就会到致LED光衰重大的成绩。因为终上思忖，户外照亮设想师正在设想的时分应思忖该署内部条件要素的对于LED户外照亮灯具的反应。
 
二、户外LED灯具正在散热资料取舍范围该当留意的须知
    壳子和散热器设想为一体，用于处理LED的发烧成绩，这种形式较好，正常选用铝或者铝合金，铜材或者铜合金，以及导电优良的其它合金。散热有气氛对于流散热、强风结冰散热和热管散热，（喷气致冷散热也是相似热管散热的一种，但构造更简单一些。）
    取舍怎么办的散热形式，对于灯具的利润有间接反应，应分析思忖，与设想货物配系选定最佳计划。
    灯伞的设想甄拔也是至关主要，眼前运用的有通明无机玻璃，PC资料等，保守的灯伞是通明玻璃制品，终究选怎么办资料的灯伞跟设想的货物品位定位相关，正常来说，露天灯具的灯伞最好是保守的玻璃制品，它是打造短命命，低档灯具的最佳取舍。采纳通明塑料、无机玻璃等资料做的灯伞，做室内灯具的灯伞较好，用来露天则寿数无限，由于露天日光、紫内线、沙尘、化学气体、日夜时差变迁等要素使灯伞老化寿数减短，其次是净化了没有易清结腌臜，使灯伞通明度升高反应光线输入。
 
三、户外LED芯片的封装技能
    眼前国际消费的LED灯具（次要是路灯）大都是采纳1W的LED多个串、串联停止拆卸，这种办法热阻较保守封装技能的货物高，没有简单造出质量上乘量的灯具。或者许是采纳30W、50W以至更大的模组停止拆卸，以到达所需求的功率，该署LED的封装资料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的差别是：环氧树脂封装耐温较差，工夫久了易老化。硅胶封装则耐温较好，运用时应留意取舍。
    采纳多芯片与散热器全体封装比拟好，或者采纳铝基板多芯片封装再经过相变资料或者散热硅脂与散热器相连接，做成的货物热阻比用LED机件拆卸的货物的热阻要少一至二道热阻，更有利散热。采纳LED模组的灯具，模组基板正常为铜基板，它与外散热器的连接要运用好的相变资料，或者好的散热硅脂，保障铜基板上的热能能及时传到外散热器下去，如解决没有好则易使热能沉积形成模组芯片量度升得太高，反应led芯片畸形任务。作者以为：多芯片封装适宜打造一般照亮灯具，模组封装适宜时间无限的场所打造松散型led灯具（如公共汽车主照亮的头灯等）。
 
四、正在户外LED灯具散热器设想范围的钻研散热器是led灯具很要害的一度元件，它的外形、容积、散热名义积都要设想得洽到益处，散热器太小，led灯任务量度太高，反应照射频率和寿数，散热器太大，则耗费资料多增多货物利润和分量，使货物竟争力降落。设想适合的led灯散热器至关主要。散热器的设想有以次多少个全体：
  
1.明白LED灯需求散热的功率。
    2.设想散热器用的一些参数：非金属的比热，非金属的导电系数，芯片热阻、散热器热阻、四周条件气氛热阻等。