高性能打印电极材料。探索适用于打印的高性能导电材料，快速可控自固化辅助材料、高附着力辅助材料以及高绝缘性能材料，探索各种材料自身性能、打印控制参数，探索不同材料之间混合后打印材料性能以及包括应力消除在内的控制方法和参数。实现室温适用、高性能、多适应性打印电极材料以及打印方案，建立健全材料性能数据库、混合材料性能数据库。
　　高精度打印系统。包括高精度定位平移系统、高精度打印喷头、高精度反馈伺服系统，实现微米级加工精度、快速高效打印速率。
　　快速衬底探测、建模技术。基于三维打印概念实现复杂衬底表面制备，一般需要事先输入衬底模型以进行电路设计和打印控制。因此，可以进行快速衬底探测、建模的辅助系统有助于实现更有效的三维打印电路制备，或进行伺服反馈。
　　多喷头联动技术。目前三维打印的重要瓶颈是打印速率导致的生产效率相对较低。基于多喷头联动的三维打印技术，是提高三维打印速率特别是大面积产品上生产效率较为理想的解决方案之一。实现多喷头联动，需要利用计算机技术对模型进行快速有效的分解和喷头之间功能划分，同时，规划好机械系统的运动伺服动作以及反馈控制。设计并探索合理的并行联动方案或流水联动方案，需要在高精度打印系统的基础上，进一步探索并实现高精度、多喷头打印技术，并制备打印系统。
　　从长远来看，加快针对三维封装的封装结构、封装材料以及系统化集成方案的探索和研究，减少或实现无键合金线的封装方法，采用类似集成电路的封装概念，有助于实现更优良的器件散热能力，解决电、热传输矛盾，实现更小封装尺寸，并有望实现多功能系统级封装(system in package，SiP)LED，满足日益复杂的LED应用要求。


来源：科锐