上游芯片,“整合”为重。
    目前全球LED市场若供需平衡需要1000台左右MOCVD,有比较明显的供过于求,但如果照明渗透率达到30%,供需即基本平衡。若全球照明市场渗透率达到100%,目前MOCVD尚有2500台缺口。但此前抑制产能利用率的主要原因除了需求以外,更多是国内企业对外延片生产技术工艺的熟练掌握不够,随着部分企业技术逐渐成熟,他们有望对上游行业开始整合。
    中游封装,“规模”为先。
    中游封装行业在现阶段最主要的任务应是通过扩张获得规模优势,从而获得超过行业平均的利润水平。这样的企业有望复制2004-2010年光纤光缆行业的龙头公司在过去5-6年中走过的快速发展之路,当时这些企业的市值在5年中有10倍以上的增长。
    下游应用,“渠道”为王。
    随着LED照明增长重心转向商业与民用照明。传统照明销售渠道对LED企业愈发重要。
    看好能够与传统照明渠道公司形成联盟的企业。
    中期发展(3-5年):看好产业链整合的模式。
    虽然上游产能有所过剩,但中期看,由于芯片成本依然占据大头,成熟行业上游研发企业应可获得价格主动权,从而获得70%利润,中游在20%左右。依然看好能够进行上下游整合的企业发展模式。